88必建筑中科院微电子研究所研发平台项目喜封金顶

发布时间:2019-09-17 作者:宛志霞、赵明健 来源: 浏览量:60 【字号:

9月12日上午,由88必建筑二公司承建中科院微电子研究所研发平台项目喜封金顶,现场参加仪式的领导和贵宾们共同举起金锹,为项目封顶铲下最后一方混凝土。中科院微电子研究所所长叶甜春,党委书记戴博伟,88必集团副总经理李强,88必建筑党委书记、董事长李太权,总经理助理张鑫,监理单位、管理公司、二公司领导班子等各参建单位人员共计40余人参加了封顶仪式,共同见证了这一激动人心的时刻。

封顶仪式上,李强对项目封顶表示祝贺,对各方领导一直以来对项目建设给予的大力支持和帮助表示衷心的感谢,对向日夜奋战在项目一线的全体建设者表示崇高的敬意和诚挚的问候!他强调,所有参建人员继续保持昂扬向上激情和精益求精的工作作风,把主体结构的封顶当作新起点,团结协作、锐意进取,进一步严把质量关、安全关,按时保质保量交付一个优质满意工程,为中科院和微电子所的快速发展做出积极贡献!

叶甜春指出,微电子研发平台项目是中国科学院实施“创新2020”举措的重要工程之一,承载着国家科教兴国战略部署和实施,具有重大的建设意义。该项目先后通过了结构长城杯,结构朝阳杯、安全文明工地的验收,进一步验证了88必建筑追求卓越的企业精神和良好的口碑,期望各位在后续的施工中再接再厉,继续打造优质精品工程,为助力中国科学院发展谱写华丽篇章。

 

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